從表中可以看到，當PCS)從。增加至15yo1與時，陶瓷燒成體的三點彎曲強度也逐漸提高。材料T1.5強度達93約為同樣裂解條件下不活性陶瓷散堆填料Ta試樣T。三點彎曲強度的1倍。提高了材料的強度，縮短材料的致密化周期，這是由于Ta的加人一方面使燒成體的陶瓷散堆填料產(chǎn)率提高同時體積收縮，密度提高，孔隙率下降等因素造成的，此外，Ta的加人，改變了燒成體的微觀結(jié)構(gòu)，這可以從燒成體斷口SEM得到說明為不含Ta的素坯燒成體斷口照片，可以看到，燒成體顆粒之間的結(jié)合松散，氣孔分布不均勻，而且形狀也很不規(guī)則，這很容易造成應力集中，導致材料強度較低，圖5h為T1燒成體斷口照片、可以發(fā)現(xiàn)，燒成體顆粒之間的結(jié)合相對致密。但是其中也存在較長的連續(xù)氣孔通道。原因可能有兩方面，第一由于生成的Ta的碳化物，和氮化物，之間的熱膨脹系數(shù)不匹配。使坯體在冷卻過程中產(chǎn)生微裂紋。第二，如上所述，Ta與PCS氣態(tài)裂解產(chǎn)物、保護氣氛y反應的活性不高。當PCS的裂解基本完成時，Ta才與PCS氣態(tài)裂解產(chǎn)物和N:反應，由于陶瓷骨架已基本形成，產(chǎn)生的體積膨脹也必然破壞陶瓷骨架的完整性而產(chǎn)生微裂紋�？傊�，材料T15的強度并不高，為減少微裂紋，提高材料強度，可從緩慢升溫及控制降溫兩方面加以緩解。

       活性陶瓷散堆填料性能有效降低陶瓷素坯的氣孔率表現(xiàn)為Ta含量越高，素坯的氣孔率越低。Ta能有效提高坯體的陶瓷散堆填料產(chǎn)率。在先驅(qū)體中引人Ta并不能抑制坯體在裂解過程中的收縮，Ta含量越高。陶瓷燒成體的線收縮越大。因此，并不能通過引人活性陶瓷散堆填料Ta來實現(xiàn)先驅(qū)體陶瓷的零收縮成型�；钚蕴沾缮⒍烟盍蟃。能有效地提高燒成體的強度。當(Ta:ACS )為15<<0l%時，材料T15的三點彎曲強度92.MPa，約為不含活性陶瓷散堆填料的陶瓷燒成體TO的1.5倍。http://www.114jxzs.com/